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企業(yè)文化
發(fā)展歷程
全球市場(chǎng)布局
智能化生產(chǎn)
實(shí)驗(yàn)中心

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江蘇宏微科技股份有限公司（英文名MACMIC）成立于2006年，主營(yíng)業(yè)務(wù)為功率半導(dǎo)體器件的設(shè)計(jì)、研發(fā)、制造及銷售，主要產(chǎn)品包括 IGBT、MOSFET、FRED、SiC 等芯片、分立器件、模塊等功率半導(dǎo)體器件。公司自產(chǎn) IGBT、FRED 芯片技術(shù)已達(dá)國(guó)際先進(jìn)、國(guó)內(nèi)領(lǐng)先水平，打破國(guó)外壟斷，填補(bǔ)了多項(xiàng)國(guó)內(nèi)空白。宏微科技是國(guó)內(nèi)功率半導(dǎo)體器件行業(yè)領(lǐng)軍企業(yè)之一, 2021年，成功登陸科創(chuàng)板，股票代碼 688711。

業(yè)務(wù)范圍
- 設(shè)計(jì)、研發(fā)、生產(chǎn)和銷售新型電力半導(dǎo)體芯片、分立器件及模塊，如 FRED、MOSFET、IGBT 、SiC 芯片、分立器件、標(biāo)準(zhǔn)模塊及用戶定制模塊 (CSPM)。
質(zhì)保體系
- 堅(jiān)持自主創(chuàng)新，科學(xué)管理和持續(xù)改進(jìn)，提供更好的產(chǎn)品和服務(wù)，滿足并超越顧客的要求和期望。整個(gè)生產(chǎn)過(guò)程嚴(yán)格實(shí)施 ISO9001 和 IATF16949 質(zhì)量管理體系控制。每道工序均經(jīng)過(guò)嚴(yán)格檢測(cè)，確保產(chǎn)品的質(zhì)量和穩(wěn)定性。
企業(yè)宗旨
- 自主創(chuàng)新，設(shè)計(jì)、研發(fā)、生產(chǎn)國(guó)際一流的 FRED、MOSFET、IGBT、SiC分立器件及其模塊，打造民族品牌；成為電力電子器件及系統(tǒng)解決方案的專家。

企業(yè)文化

企業(yè)精神

宏圖之志成于細(xì)微

宏微愿景

從芯出發(fā)?驅(qū)動(dòng)未來(lái)

宏微使命

提高用電效率，改善用電質(zhì)量

宏微宗旨

成為提供功率半導(dǎo)體器件解決方案的專家

發(fā)展歷程

2006 -2010
- 2006-08
  
  公司成立
- 2006-11
  
  可靠性實(shí)驗(yàn)室成立
- 2007-05
  
  M1d 系列 FRED 研發(fā)成功
- 2007-08
  
  承擔(dān)國(guó)家“十一五”科技支撐計(jì)劃重點(diǎn)項(xiàng)目
- 2007-11
  
  江蘇省高新技術(shù)企業(yè)認(rèn)定
- 2007-12
  
  華山路封裝廠建成投產(chǎn)（Fab1）
- 2008-04
  
  法國(guó) BV ISO9001:2000 認(rèn)證
- 2009-07
  
  成立江蘇省企業(yè)院士工作站
- 2009-10
  
  M2d Fu 系列 FRED 研發(fā)成功
- 2009-10
  
  首款 1700V FRED 模塊研發(fā)成功
- 2010-11
  
  首款 IPM 定制化 MOS 模塊研發(fā)成功
- 2010-12
  
  國(guó)家重點(diǎn)高新技術(shù)企業(yè)認(rèn)定
2011 -2015
- 2011-06
  
  成功申報(bào)國(guó)家“02重大專項(xiàng)”
- 2011-06
  
  M1i NPT IGBT 芯片研發(fā)成功并投入市場(chǎng)
- 2011-07
  
  國(guó)家‘十一五”科技支撐計(jì)劃重點(diǎn)項(xiàng)目-新型電力電子器件及電力電子集成技術(shù)通過(guò)驗(yàn)收
- 2012-06
  
  首款 MOSFET 模塊研發(fā)成功
- 2012-08
  
  成立江蘇省博士后創(chuàng)新實(shí)踐基地
- 2012-08
  
  完成股份制改造
- 2013-01
  
  江蘇省新型高頻電力半導(dǎo)體器件工程技術(shù)研究中心認(rèn)定
- 2014-07
  
  M2i Trench-FS IGBT 芯片研發(fā)成功
- 2014-10
  
  IGBT 模塊榮獲“2014 年國(guó)家重點(diǎn)新產(chǎn)品”
- 2014-12
  
  榮獲“江蘇省著名商標(biāo)”
- 2015-01
  
  新三板成功掛牌
2016 -2020
- 2016-11
  
  首款電動(dòng)汽車 MOS 模塊研發(fā)成功
- 2017-08
  
  BGBM 部成立
- 2018-05
  
  M3i IGBT 芯片及模塊系列化
- 2018-07
  
  1200V RC IGBT 芯片研發(fā)成功
- 2018-10
  
  首款 1700V IGBT 模塊研發(fā)成功
- 2018-11
  
  M3d 系列 FRED 研發(fā)成功
- 2019-01
  
  M4d 中低功率 FRED 研發(fā)成功
- 2019-10
  
  國(guó)家“02 重大專項(xiàng)”驗(yàn)收
- 2020-03
  
  M5d 中大功率 FRED 研發(fā)成功
- 2020-08
  
  M4i MPT IGBT 芯片研發(fā)成功
2021 -2022
- 2021-04
  
  首款車規(guī)級(jí)定制 IGBT 模塊研發(fā)成功
- 2021-06
  
  17mm IGBT 自動(dòng)化生產(chǎn)線投產(chǎn)
- 2021-07
  
  新竹路廠區(qū)一期建成( Fab2 )
- 2021-09
  
  科創(chuàng)板上市
- 2022-02
  
  M5i MPT +H 注入 IGBT 芯片研發(fā)成功
- 2022-03
  
  M6d FH 系列 FRED 研發(fā)成功
- 2022-03
  
  首條車規(guī)級(jí) IGBT 自動(dòng)化生產(chǎn)線通線
- 2022-05
  
  M6i IGBT 芯片研發(fā)成功
- 2022-05
  
  首條 Easy 模塊自動(dòng)化生產(chǎn)線通線
- 2022-09
  
  江蘇省新型功率半導(dǎo)體器件工程研究中心認(rèn)定
- 2022-11
  
  M7i IGBT 芯片研發(fā)成功
- 2022-12
  
  M7d FT 系列 FRED 研發(fā)成功
2023 -2024
- 2023-01
  
  國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)優(yōu)勢(shì)企業(yè)
- 2023-01
  
  首款 SiC SBD 芯片研發(fā)成功
- 2023-02
  
  國(guó)家專精特新“小巨人”企業(yè)
- 2023-03
  
  8英寸1700V FWD正溫度系數(shù)產(chǎn)品研發(fā)成功
- 2023-03
  
  首款 1700V 全自產(chǎn)芯片 IGBT 模塊系列化
- 2023-05
  
  常州芯動(dòng)能半導(dǎo)體（子公司）成立
- 2023-06
  
  BGBM 建成12 英寸生產(chǎn)線
- 2023-06
  
  新竹路廠區(qū)二期投入使用( Fab3 )
- 2023-06
  
  首條光伏模塊自動(dòng)化生產(chǎn)線通線
- 2023-09
  
  首款 SiC MOS 芯片研發(fā)成功
- 2023-10
  
  實(shí)驗(yàn)室獲得 CNAS 認(rèn)證
- 2023-10
  
  首條車規(guī)級(jí) SiC 模塊生產(chǎn)線通線
- 2023-12
  
  榮獲“國(guó)家綠色供應(yīng)鏈企業(yè)”
- 2024-06
  
  榮獲“國(guó)家級(jí)博士后工作站”
- 2024-09
  
  榮獲“江蘇省智能示范車間”
- 2024-09
  
  M7i 650V / 1200V , M6i / M7d 1700V 芯片系列化
- 2024-11
  
  實(shí)驗(yàn)室完成擴(kuò)建
- 2024-11
  
  成立子公司“上海宏微愛(ài)賽”
- 2024-12
  
  芯動(dòng)能榮獲“種子獨(dú)角獸企業(yè)”
- 2024-12
  
  芯動(dòng)能第100萬(wàn)只車規(guī)級(jí)電驅(qū)雙面散熱塑封模塊下線